2024年2月18日，中國(guó)科學(xué)院院士、武漢大學(xué)校長(zhǎng)、黨委副書(shū)記張平文，中國(guó)科學(xué)院院士、武漢大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究院執(zhí)行院長(zhǎng)、動(dòng)力與機(jī)械學(xué)院院長(zhǎng)、微電子學(xué)院副院長(zhǎng)劉勝一行蒞臨進(jìn)芯電子走訪調(diào)研，長(zhǎng)沙市人民政府副秘書(shū)長(zhǎng)王德志及市科技局等領(lǐng)導(dǎo)專家共同參與此次調(diào)研，進(jìn)芯電子董事長(zhǎng)黃嵩人、副總經(jīng)理易峰熱情接待并陪同調(diào)研。

進(jìn)芯董事長(zhǎng)黃嵩人向張平文院士一行介紹了公司的發(fā)展歷程、核心產(chǎn)品線、技術(shù)創(chuàng)新以及公司未來(lái)規(guī)劃等方面，院士專家一行重點(diǎn)聽(tīng)取了進(jìn)芯電子在行業(yè)內(nèi)的技術(shù)創(chuàng)新成果，并詳細(xì)詢問(wèn)了相關(guān)的市場(chǎng)應(yīng)用情況。隨后，雙方就半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)化發(fā)展趨勢(shì)展開(kāi)了開(kāi)放式交流。

張平文院士對(duì)進(jìn)芯電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域所做的努力和貢獻(xiàn)給予了高度肯定，進(jìn)芯電子將以此次調(diào)研為契機(jī)，進(jìn)一步深化與中國(guó)科學(xué)院的合作，發(fā)揮國(guó)內(nèi)DSP行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的優(yōu)勢(shì)，為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。