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資深數(shù)字IC前端工程師

長沙

4人

2024-10-15

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)數(shù)字電路的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計，電路設(shè)計，仿真及驗證工作；
2、協(xié)助后端完成邏輯綜合等工作；
3、協(xié)助測試部完成芯片測試等工作；
4、協(xié)助模擬完成相關(guān)模塊驗證工作；
5、協(xié)助完成軟件的驗證工作；
6、參與項目的評審、問題分析等工作。

任職要求：

1、微電子、計算機等相關(guān)專業(yè)碩士以上學(xué)歷；
2、5年以上集成電路開發(fā)工作經(jīng)驗；
3、精通數(shù)字電路設(shè)計方法、流程及設(shè)計工具；
4、了解產(chǎn)品開發(fā)的各個節(jié)點的主要工作目標(biāo)及檢查方法；
5、有一定的集成電路設(shè)計項目開發(fā)經(jīng)驗。

簡歷投遞：

kangyang@advancechip.com

申請職位

資深UVM驗證工程師

長沙

2人

2024-10-15

首件測試工程師（軟/硬件）

長沙

4人

2024-10-15

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)制定首件樣品驗證測試實施方案；
2、負(fù)責(zé)測試板硬件原理圖設(shè)計及PCB繪制；
3、負(fù)責(zé)首件測試程序編寫；
4、負(fù)責(zé)首件產(chǎn)品電特性，功能及性能測試；
5、負(fù)責(zé)首件測試數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析，測試報告編寫；
6、配合研發(fā)定位芯片異常BUG；
7、配合研發(fā)部預(yù)研測試。

任職要求：

1、微電子、電子工程等專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、3年及以上IC測試經(jīng)驗；
3、熟悉掌握DSP或MCU結(jié)構(gòu)及工作原理及C編程及匯編編程；
4、熟悉Cadence原理圖及PCB繪制。

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申請職位

ATE軟/硬件工程師

長沙

2人

2024-10-15

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)PCB工廠技術(shù)對接、ATE測試載板驗收、焊接、調(diào)試以及BOM物料檢驗；
2、負(fù)責(zé)用PCB Layout軟/硬件和電氣CAD軟件制圖；
3、負(fù)責(zé)ATE測試設(shè)備使用、運維；
4、獨立評估Socket和KIT設(shè)計方案，采購選型，售后維護，供應(yīng)商評估；
5、負(fù)責(zé)FT Socket載板和CP探針卡的部分模塊的設(shè)計。

任職要求：

專業(yè)技能：
① 數(shù)電和模電等專業(yè)知識扎實，能夠閱讀和理解芯片數(shù)據(jù)手冊和電路原理圖；
② 熟悉公司各類芯片的特征和電氣特性；
③熟悉PCB的制作的基本工藝參數(shù)；
ATE相關(guān)技能：
① 熟悉FT分選機或CP探針臺的Setup和基本操作；
② 熟悉3380P和93K等測試機資源和功能；
③ 熟悉Socket和KIT基本結(jié)構(gòu)和工作特性，如Pin針類型，主體材質(zhì)、ESD等參數(shù)；
④熟悉FT Socket載板和CP探針卡的基本結(jié)構(gòu)和工作原理。

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申請職位

失效分析工程師

長沙

2人

2024-10-15

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)售后失效芯片的問題收集匯總。
2、負(fù)責(zé)售后失效芯片的問題定位分析。
3、負(fù)責(zé)編寫相關(guān)的分析報告。
4、負(fù)責(zé)委外失效分析的技術(shù)對接。

任職要求：

1、自動化、電子工程、微電子等相關(guān)專業(yè)。
2、具備DSP、MCU 、ARM類芯片應(yīng)用開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
3、在半導(dǎo)體行業(yè)專門從事DSP、MCU 、ARM類失效分析，擁有半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量分析及失效分析相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先。
4、熟悉各類失效分析，如SEM、TEM、FIB、FTIR、XRD、XRF。
5、具備嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ髯黠L(fēng)和積極主動的工作態(tài)度，有較強的溝通能力和邏輯思維能力。

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嵌入式軟/硬件工程師

長沙

3人

2024-10-15

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)芯片相關(guān)的測試軟件開發(fā)，進行模塊開發(fā)和系統(tǒng)集成工作，以及芯片系統(tǒng)級測試開發(fā)工作；
2、芯片級測試程序編寫；
3、負(fù)責(zé)軟件的設(shè)計開發(fā)，進行模塊開發(fā)和系統(tǒng)集成工作；
4、負(fù)責(zé)競品分析測試及相關(guān)軟硬件開發(fā)；
5、負(fù)責(zé)首樣產(chǎn)品功能、電特性、性能測試。

任職要求：

1、計算機/通信/信號處理/電子/自動化/軟件工程等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷
2、良好的C/C++語言編程基礎(chǔ)與調(diào)試能力優(yōu)先；有ARM開發(fā)經(jīng)驗、DSP開發(fā)經(jīng)驗、Matlab編程經(jīng)驗優(yōu)先；或者熟悉硬件工作原理，具有單片機底層開發(fā)優(yōu)先；
3、積極主動、充滿熱情、學(xué)習(xí)能力強、善于溝通、具有良好的團隊協(xié)作能力。

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SQE質(zhì)量工程師

長沙

2人

2024-10-15

崗位職責(zé)：

1、供應(yīng)商質(zhì)量績效管理，推動供應(yīng)商內(nèi)部改善；
2、供應(yīng)商制程變更及材質(zhì)變更的確認(rèn)管控動作；供方PPAP資料的初審；
3、負(fù)責(zé)供應(yīng)商的PCN處理流程；
4、供應(yīng)商質(zhì)量目標(biāo)達成狀況的改善及檢討；8D Report的發(fā)出及時效管控及改善效果的跟進；
5、供應(yīng)商的輔導(dǎo),協(xié)助供應(yīng)商提升產(chǎn)品質(zhì)量；
6、供應(yīng)商的定期及異常稽核的執(zhí)行；
7、每月的供應(yīng)商等級評比以及每年的供應(yīng)商等級評比；
8、完成日常業(yè)務(wù)工作及上級交辦的其他工作；負(fù)責(zé)本崗位保密相關(guān)工作。

任職要求：

1、電子商務(wù)、電子、集成電路加工等相關(guān)專業(yè)本科及以上
2、2年以上供應(yīng)商質(zhì)量管理相關(guān)工作經(jīng)驗，熟悉汽車供應(yīng)鏈質(zhì)量管理方法。
3、熟悉IATF16949、ISO9001體系標(biāo)準(zhǔn)，能熟練運用16949五大核心工具及常用統(tǒng)計分析工具。
4、工作認(rèn)真主動，態(tài)度積極，責(zé)任心強，善于溝通；吃苦耐勞，能承受工作壓力，具備良好的團隊精神和協(xié)調(diào)能力

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申請職位

CQE質(zhì)量工程師

長沙

2人

2024-10-15

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的售后工作，分析產(chǎn)品質(zhì)量的原理、系統(tǒng)及團隊的動態(tài)變化，對客戶、供應(yīng)商、培訓(xùn)進行追蹤和匯報；
2、負(fù)責(zé)與客戶相關(guān)的PCN變更流程；
3、負(fù)責(zé)供方PPAP資料的對接和提供
4、協(xié)調(diào)處理客戶反饋問題，跟蹤失效分析進度、處理措施執(zhí)行情況，推進8D改善措施的實施及其有效性的驗證；
5、整理分析報告，并回復(fù)客戶；
6、客戶來廠稽核的陪審及稽核改善報告的撰寫；
7、定期進行客戶滿意度調(diào)查，并對存在的問題提出長期改善對策。
8、匯總客訴清單，整理產(chǎn)品問題和失效問題分析庫；
9、主導(dǎo)客退品的處理流程；
10、完成日常業(yè)務(wù)工作及上級交辦的其他工作；負(fù)責(zé)本崗位保密相關(guān)工作。

任職要求：

1、集成電路、電子相關(guān)專業(yè)本科及以上；
2、2年以上客訴工程師或品質(zhì)工程師相關(guān)經(jīng)驗，有芯片、工業(yè)控制行業(yè)經(jīng)驗優(yōu)先；
3、能熟練的運用QC七大手法，8D，PDCA、FMEA等品管工具；具備良好的文檔編寫能力，熟練掌握OFFICE相關(guān)軟件。
4、工作認(rèn)真主動，態(tài)度積極，責(zé)任心強，善于溝通；吃苦耐勞，能承受工作壓力，具備良好的團隊精神和協(xié)調(diào)能力。

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申請職位

駐廠工程師

南京

1人

2024-10-15

崗位職責(zé)：

作為供應(yīng)商接口（主要指技術(shù)接口），負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)產(chǎn)品設(shè)計、工藝、測試及封裝所產(chǎn)生的相關(guān)技術(shù)問題。
1、負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中的相關(guān)技術(shù)及工程支持工作；負(fù)責(zé)追蹤跟進產(chǎn)品在封裝廠生產(chǎn)進度并能制定計劃
2、作為供應(yīng)商接口（主要指技術(shù)接口），負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)產(chǎn)品設(shè)計、工藝、測試及封裝所產(chǎn)生的相關(guān)技術(shù)問題；
3、負(fù)責(zé)處理跟進在線生產(chǎn)異常并能匯總輸出報告，解決量產(chǎn)過程中封裝相關(guān)的可靠性與良率問題
4、熟悉晶圓、中測、成測、封裝等生產(chǎn)流程；
5、因工作需要，需要長期駐廠。

任職要求：

1、電子/微電子/通信等類相關(guān)專業(yè)大專及以上學(xué)歷；
2、2年以上芯片量產(chǎn)測試相關(guān)崗位工作經(jīng)驗
3、具有一定的電路知識，能夠理解相關(guān)測試規(guī)范內(nèi)容，具備良好的測試報告編寫能力；有較強的組織學(xué)習(xí)能力，溝通協(xié)調(diào)能力及動手能力；有IC測試經(jīng)驗/電子實驗室/電子廠相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先。

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FAE電源硬件工程師

深圳、南京

4人

2024-10-15

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)將市場信息反饋給研發(fā)人員；
2、負(fù)責(zé)對客戶進行產(chǎn)品的售后技術(shù)服務(wù)、市場引導(dǎo)；
3、負(fù)責(zé)收集市場相關(guān)產(chǎn)品的功能、性能信息；
4、對客戶進行產(chǎn)品的技術(shù)引導(dǎo)和技術(shù)培訓(xùn)；
5、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的應(yīng)用系統(tǒng)開發(fā)、對送樣前新產(chǎn)品進行實裝驗證及對用戶退換電路的技術(shù)抽檢確認(rèn)；
6、配合開發(fā)人員分析電路開發(fā)過程中遇到的技術(shù)問題，并提出合理化建議；
7、根據(jù)工作需要按市場部與營銷部的安排走訪用戶；
8、在經(jīng)理組織下，開展與公司產(chǎn)品配套的應(yīng)用技術(shù)方案、模塊開發(fā)與應(yīng)用等開發(fā)工作；
9、負(fù)責(zé)對公司銷售人員提供技術(shù)支持；
10、主導(dǎo)為客戶進行方案設(shè)計。

任職要求：

1、電子類相關(guān)專業(yè)本科學(xué)歷；
2、1年以上相關(guān)工作經(jīng)驗；
3、熟悉線路知識，喜好動手，有一定的MCU基礎(chǔ)；具備扎實的C語言、模擬電路、數(shù)字電路、電路分析等基礎(chǔ)；熟悉產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、性能、機理、使用方法等;
4、具備較強的溝通表達能力，喜歡與客戶溝通；具備較強的資源協(xié)調(diào)能力及客戶服務(wù)意識。

簡歷投遞：

kangyang@advancechip.com

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資深數(shù)字IC前端工程師

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資深UVM驗證工程師

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ATE軟/硬件工程師

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失效分析工程師

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嵌入式軟/硬件工程師

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SQE質(zhì)量工程師

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CQE質(zhì)量工程師

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駐廠工程師

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FAE電源硬件工程師

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